台积电:大阪半导体研发基地正式启用

2月前

台湾积体电路制造公司(台积电)在大阪新设的半导体研发基地星期四(12月1日)启用,这是继横滨之后,台积电在日本设立的第二个研发基地。

根据日本共同社星期四(12月1日)的报道,台积电计划在横滨和大阪两个基地聘用超过400名员工,形成最大的海外研发基地。


设在大阪的研发基地最初聘用30名员工。基地主任安井卓说,日本关西地区的大学有很多半导体研究中心,台积电会加强在那里的招聘力度。台积电设计暨技术平台的资深处长张丽丝也说,在横滨设立的研发基吸引来自日本各地的许多才华横溢年轻人加入,她期待大阪的研发基地也能获得成功。

台积电是全球半导体巨头,供应全球超过九成的10纳米制程以下尖端半导体晶片(也称芯片),广泛应用在手机、电脑和生活各层面。

除了在横滨与大阪的研发基地,台积电也在熊本县设立新工厂,计划2024年底之前投入生产。

联合早报